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MWC首日,华为、OPPO、小米、高通决战巴塞罗那

作者:admin 发布日期:2019/2/27 关注次数: 二维码分享

“巴塞罗那就是一个没有硝烟的战场。”两天前,准备参加MWC 2019世界移动通信大会的一加手机CEO刘作虎颇有感慨地发了条微博。


10倍混合光学变焦、5G手机、折叠屏手机......MWC展会尚未正式开始,手机厂商们就已经开始了吹响了进攻的号角。

10倍变焦拍摄的争执


首先登场的是OPPO。当地时间2月23日,OPPO展开了一场创新大会,宣布其10混合光学变焦技术将在今年4月份推出的新品中商用。


早在2017的MWC上,OPPO便首创了5倍无损变焦技术,但迟迟不见落地的产品。在2019年1月,OPPO召开未来科技沟通会,率先推出10倍混合光学变焦技术。OPPO用“120度超广角+4800万像素主摄+长焦”的三摄接棒式解决方案,解决了10倍中多焦段和变焦的问题,满足用户从超广角到远摄的多场景构图创作需求。


另外,通过D-Cut、双OIS防抖、潜望式结构、独创的共振马达等多种技术方式,OPPO降低了镜头模组的厚度,以及影像长焦技术上非常棘手的微型化、防抖两大难题,确保长距离变焦拍摄的稳定性。

OPPO这项技术宣布将在今年第二季度大规模量产商用,立马引发了业内的广泛关注。但华为消费者业务CEO余承东对此的评价却是:“这不是10倍变焦,根本没有做到!”他认为,10倍变焦不应该从广角焦段算起,业内没有这么算的,应该是从正常的28/27m毫米焦段来算。


对于友商的质疑,OPPO方面目前还没有站出来回应。而华为在前段时间已经宣布,下个月26号将在法国发布新品旗舰手机P30系列。从华为放出的视频来看,长焦拍摄是该机的主要卖点之一。


网上有爆料称,华为P30系列会搭载全新的CMOS传感器,并有望搭配潜望式摄像头来实现10倍光学变焦。因为目前华为的10倍光学变焦尚未发布,这些技术将和OPPO的10倍混合光学变焦存在哪些差异,我们还无法给出评价。


但可以预见的是,二者在10倍变焦拍摄上,已经开始了正面交锋。

对5G手机别期待太高


5G手机,这是OPPP秀出的第二块肌肉。OPPO副总裁沈义人表示,OPPO会率先在欧洲市场发布5G手机,但具体发布情况会根据当地运营商5G网络的铺设情况来决定。

从目前工信部的规划来看,5G网络今年会在国内开启试商用,明年则开启大规模商用普及。中国移动、联通、电信这三大运营商在去年12月份已经获得了工信部划分的不同5G网络频段。


沈义人认为,虽然现在消费者对于5G手机的期待很高,但从5G网络的建设来看,5G手机的大规模商用要在两年之后,现阶段更多的是产业当中的应用。他表示,OPPO和三大运营商都在紧密合作,会在5G网络推出之后,第一时间推出自己的5G手机。


“今年肯定是5G元年,5G很重要。”小米高级副总裁王翔表示。这次小米也在MWC展会之前发布了小米MIX 3 5G版。它采用了高通骁龙855移动平台加上高通X50 5G基带芯片,其他方面的设计上与现有版本产品没有太大差异。


王翔在发布会后的采访也被问到了和OPPO一样的问题:现在连5G网络都没有,真正大规模普及还得等一两年,现在就扎堆发5G手机,难道不是为了营销吗?


对此,王翔表示5G在全球的部署肯定是需要时间,这实际是一个先有鸡还是先有蛋的问题,事实上,纵观3G、4G手机的发展,终端产品向来是走在网络部署的前面。但如同沈义人所言,消费者现在对5G手机别期待太高,这一两年内,该换4G手机就正常换。

华为与高通的“芯”战


在5G时代的到来,让华为与美国高通公司的关系变得愈发地微妙。高通是小米与OPPO手机背后的芯片供应商,其5G手机,用的都是高通的5G基带芯片。


今年1月份,华为在北京发布5G终端基带芯片Balong5000。在那场发布会上,华为对比了高通骁龙X50 5G基带芯片,称自家新品比X50速度快了2倍以上。随后在今年2月19日,高通推出采用7nm工艺的5G调制解调器骁龙X55,并宣布将于2019年底左右开始供货。


这并不是双方在5G芯片上的第一次交锋。


2018年的MWC上,华为发布了一款5G基带芯片——Balong 5G01。当时华为在官方新闻稿中称,这是“第一款商用的,基于3GPP标准的5G芯片”。


没想到第二天就被高通Diss了。


当时高通召开了一场5G媒体沟通会上,其市场营销高级总监Peter Carson一开场就反唇相讥:“近来业界对5G的关注度可谓是越来越高,我们也关注到有一些友商希望能够‘重新书写历史’。”Peter Carson所说的“友商”说的就是华为。


他当时表示,高通在2016年的MWC上就已经发布了全球首款5G调制解调器——骁龙X50 5G调制解调器。或许有些意犹未尽,Peter Carson当时还补了一刀:“我们也看到了友商推出了他们的5G芯片组,体积还是比较大的,并不适合于移动终端的需求。我们的目标一直是5G芯片组一定要满足移动终端对尺寸、性能和连接速率的需求。”


对于高通骁龙X50,华为无线终端芯片业务部副总裁王孝斌给出的新的反击是:“我们的5G基带芯片发布之后,马上终端产品就出来了,而不是发了两年了,还没有产品出来。”


他认为,华为的优势在于做芯片和做产品的整合能力很强,不需要像高通一样考虑B客户或者C客户的产品需求。对华为来说,自己的芯片给自己的产品使用,这是一个比较简单的生意模式。


除了5G基带芯片上的争锋相对,华为自研的手机芯片麒麟970、麒麟980,这两年也没少跟高通的骁龙8系列旗舰芯片摩擦。


华为麒麟芯片并不对外销售。去年流出的一份华为公司创始人任正非的内部谈话记录显示,任正非提到了2018年华为会采购高通5000万套芯片,当时他也阐明了高通与华为不是对立的关系。


对于二者愈发微妙的关系,高通中国区董事长孟樸表示:“如果有厂家老要把我们的产品对比的话,我们要支持我们的很多客户,如果我们不站出来支持自己的客户,他们不答应。”


他认为,高通有责任帮选择骁龙芯片的厂商做出更好的产品,同时在需要的时候,也要出来为那些厂商站台。

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